- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 14/22 - Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement caractérisé par le procédé de revêtement
Détention brevets de la classe C23C 14/22
Brevets de cette classe: 1030
Historique des publications depuis 10 ans
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138
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98
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81
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67
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22
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
107 |
| Rtx Corporation | 8674 |
30 |
| Universal Display Corporation | 1678 |
28 |
| First Solar, Inc. | 486 |
16 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
15 |
| The Regents of the University of Michigan | 4409 |
15 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
14 |
| Aixtron SE | 288 |
12 |
| Canon Anelva Corporation | 676 |
11 |
| Corning Incorporated | 9932 |
10 |
| Essilor International (compagnie Generale D'optique) | 2918 |
10 |
| Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | 6132 |
10 |
| General Electric Company | 18133 |
9 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
9 |
| ArcelorMittal | 1887 |
8 |
| Oerlikon Surface Solutions AG, Pfaffikon | 556 |
8 |
| The Boeing Company | 19843 |
7 |
| Hoya Corporation | 2822 |
7 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
6 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
6 |
| Autres propriétaires | 692 |